德龙激光完成新一轮数亿元融资

　　11月30日，国内领先的激光精细微加工设备企业---德龙激光完成新一轮数亿元融资。本轮融资由沃衍资本联和中微半导体、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。

　　德龙激光是沃衍资本于2011年成立伊始就投资的一家企业，并于2011年和2015年进行过近两亿元的两轮投资，此次投资是沃衍资本对德龙激光的第四次投资。本次融资后，将有助于德龙激光在半导体、显示、消费电子等领域的深耕奠定坚实的基础。

　　苏州德龙激光股份有限公司（简称：德龙激光）成立于2005年，位于苏州工业园区，由中、澳两方投资创立。专业从事精密激光加工设备及激光器的研发、生产与销售，产品被广泛应用于半导体、显示、精密电子、科研及新能源等精密加工领域。德龙激光是业内少有的同时覆盖激光器和精密激光加工成套设备的厂商，也是国内少数几家可以实现固体激光器激光种子源自产的厂商之一，其超快激光切割加工技术在行业内居于领先地位。

　　至今德龙激光已拥有授权专利118项，其中发明专利32项，实用新型专利86项，登记软件著作权50项，注册商标15项。德龙激光一贯重视在研发方面的投入，培养了一支包括激光、光学、机械、电子、控制、软件和工艺等专业的工程师队伍，建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间，并配备了先进的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器，为自主研发提供了完备的硬件保障。

　　半导体产业国产化已逐步上升为国家战略，中国制造2025国家战略规划，把大力支持发展第三代半导体产业，写入“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主，不再受制于人。在全球半导体产业向大陆转移的过程中，半导体设备国产化，挑战与机遇共存，具有重要战略意义。

　　沃衍资本合伙人丁哲波表示：“德龙激光是沃衍最早投资的硬科技企业之一，也是在先进制造领域的第一个布局。创始人赵裕兴博士及其带领的技术团队多年来坚持初心，砥砺前行，快速响应市场的变化需求，使得德龙在高精密激光加工领域创新不断，持续为客户提供优质和满意的精密加工解决方案。作为德龙背后的助力者，沃衍长期陪伴德龙的成长与发展。这次联手中微，中电，舜宇等国内一线产业投资机构共同增资德龙，将进一步助力德龙激光在OLED，5G，集成电路等高速发展新兴领域的研发创新，巩固其在高精密激光加工领域的领先地位。