我国建成自主集成电路制造技术体系

    经济日报原标题：成功研制14纳米刻蚀机等高端设备——我国建成自主集成电路制造技术体系

　　如今，浓缩在小小芯片上的集成电路成为社会发展的重要支撑。电脑、手机、家电、汽车、机器人等各种产品都离不开集成电路。没有集成电路产业的支撑，信息社会就失去了根基，集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。

　　我国作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求持续快速增长。长期以来，发达国家对出口到中国的制造装备、材料以及工艺技术进行严格审查和限制。想要拥有自主知识产权的高技术芯片，就必须发展我国自己的集成电路产业体系。

　　2008年，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项开始启动实施，其总体目标是开展集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关，掌握核心技术，开发关键产品，实现产业自主创新发展。

　　“专项实施前，我国集成电路高端装备和材料基本处于空白状态，完全依赖进口，产业链严重缺失。”集成电路专项技术总师叶甜春说，通过2万科技工作者9年的艰苦攻关，我国已研制成功14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品，性能达到国际先进水平，通过了大生产线的严格考核，开始批量应用并出口到海外，从而实现了从无到有的突破，填补了产业链空白，使我国集成电路制造技术体系和产业生态得以建立和完善。

　　在这些成果的基础上，国内企业还应用这些高端成果研制出了成套的LED和光伏制造装备，使得我国LED和光伏等泛半导体产业综合竞争力大幅跃升，产业规模和技术水平实现了国际领先。

　　该重大专项的实施还使得我国制造工艺与封装集成由弱渐强，技术水平飞速跨越，国际竞争力大幅提升。“2008年前，国内集成电路制造最先进的量产工艺为130纳米，研发工艺为90纳米。专项实施至今，主流工艺水平提升了5代，55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产，22、14纳米先导技术研发取得突破，形成了自主知识产权；封装企业从低端进入高端，三维高密度集成技术达到了国际先进水平。”叶甜春说，借助这些工艺制造的智能手机、智能卡等芯片产品大批量进入市场，提高了我国信息产业的竞争力。

　　缺乏自主知识产权一直是制约我国集成电路企业自主创新发展的瓶颈问题，因此培育自主知识产权体系是科技重大专项组织实施的重中之重。叶甜春说，集成电路专项已申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化，发展模式也从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式。

　　“尽管技术和材料领域取得了重大突破，但我认为该专项最大的进展是形成了我国自己的集成电路制造技术体系，产业体系建立起来了，就好比搭建了一个‘金字塔’，各个层级的技术和产品都有。以前我们集成电路只有几块底座，最多在底座上树几个旗杆，现在装备材料加上工艺我们都有了，搭建起自己的‘金字塔’，我们有自信加入国际竞争，这种竞争是体系与体系的竞争。”叶甜春说。

　　产业体系的构建过程离不开体制机制的创新。北京市经信委主任张伯旭表示，“下游考核上游，整机考核部件，应用考核技术，市场考核产品”的考核制，保证了科研成果的实用性，成就了一大批经得起市场检验的高端产品。

　　此外，专项在实施过程中，采取产业链、创新链、金融链有效协同的新模式。“专项与重点区域产业发展规划协同布局，主动引导地方和社会的产业投资跟进支持，有效推动了专项成果产业化，扶植企业做大做强，形成产业规模，提高整体产业实力。”张伯旭说，在专项支持下，一批龙头企业进入世界前列，一批骨干企业开始积极参与国际竞争，专项支持的企业在资本市场备受青睐。

　　叶甜春说，专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”还将重点支持7至5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。（经济日报记者 杜 芳）