新华日报财经讯 近日，总部位于南京浦口经济开发区的芯爱科技（南京）有限公司宣布完成A2轮近15亿元融资。本轮引入胜宏科技、瑞芯微等产业战略投资方，江苏省、南京市两级国资平台及知名财务投资机构参与，武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资等老股东继续追加投资，华兴证券担任独家财务顾问。至此，芯爱科技累计融资规模已超50亿元。
封装基板被业内称为芯片的“底座”，是连接芯片与电路板的关键材料。其中，面向AI服务器CPU/GPU、高阶手机SoC的高阶FCBGA基板，长期由日韩及台湾地区厂商主导，认证周期长、良率爬坡难、资本开支重。
芯爱科技成立于2021年5月，聚焦高端IC封装基板研发、生产与销售，产品覆盖FCBGA、FCCSP、Coreless ETS等，贯穿AI云、边、端三大场景。据公司披露，其产品启动送样后7个月内通过长电科技、华天科技、通富微电等国内头部封测厂认证，10个月内进入日月光投控体系并取得日月光、矽品合格供应商资质，目前已覆盖全球非美系前十大封装厂商，2025年产品出口比例近70%。
值得关注的是投资方结构。胜宏科技从PCB及基板需求侧提供订单与工艺协同，瑞芯微则从芯片定义端形成技术联动，两家产业投资方分别卡位封装基板产业链的下游应用与上游设计环节。江苏省市两级国资平台的联合参与，延续了江苏在半导体关键环节“以国资耐心资本承接长周期项目”的路径。产业资本与国资的同步加注，说明市场认可芯爱科技从“通过认证、进入供应链”走向“规模交付、技术并跑”的能力。
本轮资金将主要投向三件事：高阶FCBGA封装基板产能扩充、玻璃基板研发、核心材料国产替代共研。在AI算力需求拉动下，6nm/4nm/3nm制程芯片配套基板缺口扩大，玻璃基板、Chiplet互联基板成为下一代先进封装竞争焦点。芯爱科技相关产品已通过国内头部AI芯片企业验证，扩产建立在现有客户验证基础之上，伴随客户产品进入量产阶段同步提升交付能力。
对南京而言，这笔融资也是区域集成电路产业版图的一枚关键落子。芯爱科技所在的南京江北片区已集聚封测、晶圆、材料与设备配套资源，芯爱科技规划415亩生产基地、总投资超百亿元，其产能释放将补上“高端基板”这一上游短板，强化江苏在AI算力硬件链条中的自主可控能力。
在一级市场偏好硬科技、半导体投资从“设计热”转向“制造与材料深水区”的当下，近15亿元A2轮说明：资本仍在为“能过头部客户认证、能稳定量产、能跟着AI算力升级迭代”的国产替代项目买单。芯爱科技能否借本轮融资在良率与交付规模上对标海外头部供应商，将决定其在本轮AI算力基建周期中的实际卡位，也是接下来江苏半导体材料赛道的重要观察点。
栏目策划 赵伟莉
新华日报·财经记者 郭雯
(责任编辑：黄春棉)
